¼±Åà - È­»ìǥŰ/¿£ÅÍŰ ´Ý±â - ESC

 
"multiple overlapping thin slab acquisition"¿¡ ´ëÇÑ ¼¼ºÎ °Ë»ö °á°úÀÔ´Ï´Ù
ÇÑ¿µ/¿µÇÑ »çÀü À¯»ç °Ë»ö °á°ú : 4 ÆäÀÌÁö: 2
  • ¿µ¹®
    ÇѱÛ
  • razor-thin
    ¸÷½Ã ¿¯Àº;¾Æ½½¾Æ½½ÇÑÂ÷ÀÌÀÇ
  • thin
    ¾ãÀº;°¡´Â;¾ßÀ©;(ûÁßÀÌ)µå¹®µå¹®ÇÑ;¾ó¸¶ ¾ÈµÇ´Â;Èñ¹ÚÇÑ(rare);¹±Àº;(¸ñ¼Ò¸®°¡)°¡´Â;°¡³ÇÇÂ;Èû ¾ø´Â;±íÀÌ(Ãæ½Ç°¨,°­µµ)¾ø´Â;(º¯¸í µûÀ§)ºþÈ÷ µé¿©´Ù º¸ÀÌ´Â;õ¹ÚÇÑ;ºó¾àÇÑ
  • thin
    ¾ã°Ô(°¡´Ã°Ô,µå¹®µå¹®ÇϰÔ)ÇÏ´Ù(µÇ´Ù);¾ßÀ§(°Ô ÇÏ)´Ù;¾àÇÏ°Ô ÇÏ´Ù;¾àÇØÁö´Ù;~ down °¡´Ã°Ô ÇÏ´Ù(µÇ´Ù);~ out (½Ä¹°À») ¼Ô´Ù;(ûÁßÀÌ) µå¹®µå¹®ÇØÁö´Ù
  • wafer-thin
    ¾ÆÁÖ ¾ãÀº
ÀÌ ¾Æ·¡ ºÎÅÍ´Â °á°ú°¡ ¾ø½À´Ï´Ù.
ÇÑ¿µ/¿µÇÑ »çÀü ¸ÂÃã °Ë»ö °á°ú : 0 ÆäÀÌÁö: 2
  • ¿µ¹®
    ÇѱÛ
ÅëÇÕ°Ë»ö ¿Ï·á