¼±Åà - È­»ìǥŰ/¿£ÅÍŰ ´Ý±â - ESC

 
"plasmid curing"¿¡ ´ëÇÑ °æºÏ´ëÇб³ Ä¡°ú´ëÇÐ ±¸°­³»°úÇб³½Ç »çÀü ¼¼ºÎ °Ë»ö °á°úÀÔ´Ï´Ù
°æºÏ´ë Ä¡°ú´ëÇÐ ±¸°­³»°ú ±³½Ç »çÀü À¯»ç °Ë»ö °á°ú : 10 ÆäÀÌÁö: 1
  • ¿µ¹®
    ÇѱÛ
    ¼³¸í
  • chimeric plasmid
    Çö󽺹̵å Ű¸Þ¶ó
  • plasmid
    ÇöóÁî¹Ìµå
    ¼¼±Õ ¼¼Æ÷ ³»¿¡¼­ ¹ß°ßµÇ´Â ¿°»öü ÀÌ¿ÜÀÇ ÀÚ°¡ º¹Á¦ À¯ÀüÀÚ ±¸Á¶·Î¼­, ¼¼Æ÷ ¼ºÀå¿¡ ÇʼöÀûÀÌ ¾Æ´Ñ ¿©·¯ °¡Áö ±â´ÉÀÇ À¯ÀüÀÚ¸¦ °¡Áö°í ÀÖ´Ù. Çö󽺹̵å´Â ¿øÇü ÀÌÁß¼â DNA ºÐÀÚ·Î ±¸¼ºµÇ¾î ÀÖ°í, ¿°»öü¿Í´Â µ¶¸³ÀûÀ¸·Î º¹Á¦µÇ¸ç, ¿¬¼ÓÀûÀÎ ¼¼Æ÷ ºÐ¿­À» ÅëÇØ Ç×»ýÁ¦¿¡ ´ëÇÑ ÀúÇ×¼º, Á¢ÇÕ, È¿¼Ò, µ¶¼Ò, Ç׿øÀÇ »ý»ê, ´çºÐ°ú ´Ù¸¥ À¯±â¹°ÁúÀÇ ´ë»ç¿Í °°Àº ƯÁ¤ ±â´ÉÀ» ÇÏ´Â À¯ÀüÀÚ°¡ Àü´ÞµÈ´Ù. Çö󽺹̵å´Â ÇÑ ¼¼Æ÷¿¡¼­ ´Ù¸¥ ¼¼Æ÷·Î Á¢ÇÕÀ̳ª ÇüÁú µµÀÔ¿¡ ÀÇÇØ Àü´ÞµÉ ¼ö ÀÖ´Ù. ÀϺδ ¼¼±Õ ¿°»öü ³»·Î ÅëÇÕµÉ ¼öµµ Àִµ¥ ÀÌ·± °æ¿ì´Â e
  • cold curing resin
    »ó¿Â ÁßÇÕ ·¹Áø
  • curing
    ¿Â¼º
    ÇÃ¶ó½ºÆ½ Àç·á³ª ¾ÆÅ©¸± ¼öÁö, °í¹« µîÀÌ ÃàÇÕ ¶Ç´Â ÁßÇÕ µî È­ÇÐÀû ¹ÝÀÀÀ» ÀÏÀ¸Å°´Â ¹°¸®Àû ¹× È­ÇÐÀû º¯È­. Áï °¡¿­, °¡¾ÐÀ̳ª °æÈ­Á¦ÀÇ Ã·°¡·Î ÀÌ·ç¾îÁö¸ç ¹ÝÀÀÀÌ ³¡³ª¸é °ß°íÇÏ°Ô µÈ´Ù.
  • curing cycle
    ¿Â¼º±â
  • curing shrinkage
    °æÈ­ ¼öÃà
  • heat curing resin
    °¡¿­¿Â¼º ·¹Áø
    ÁßÇÕ ¹ÝÀÀÀ» ÀÏÀ¸Å°´Âµ¥ °¡¿­ÇØ¾ß ÇÏ´Â ¼öÁö. ÁßÇÕ¿¡ ¿­À» ÇÊ¿ä·Î ÇÏ´Â ·¹Áø.
  • light curing composite resin
    ±¤ ÁßÇÕÇü º¹ÇÕ ·¹Áø
  • self curing resin
    Áï½Ã ÁßÇÕ ·¹Áø
    ¿­À» °¡ÇÏÁö ¾Ê°íµµ ½Ç¿Â¿¡¼­ ÁßÇÕ °æÈ­µÇ´Â ·¹Áø.
  • self-curing resin
    ÀÚ°¡ ÁßÇÕ ¼öÁö, »ó¿Â ÁßÇÕ ·¹Áø
ÀÌ ¾Æ·¡ ºÎÅÍ´Â °á°ú°¡ ¾ø½À´Ï´Ù.
°æºÏ´ë Ä¡°ú´ëÇÐ ±¸°­³»°ú ±³½Ç »çÀü ¸ÂÃã °Ë»ö °á°ú : 0 ÆäÀÌÁö: 1
  • ¿µ¹®
    ÇѱÛ
    ¼³¸í
ÅëÇÕ°Ë»ö ¿Ï·á